YouTuber Der8auer Điều Tra Vụ RTX 5090 Bị Cháy: Lỗi Không Phải Do Cáp Moddiy?

Vài ngày sau sự cố cháy card RTX 5090, YouTuber Der8auer (Roman Hartung) đã liên hệ với nạn nhân và thu thập được card đồ họa bị hỏng, dây cáp và cả nguồn điện để điều tra. Mặc dù người dùng khẳng định không có lỗi chủ quan, nhiều người lại đổ lỗi cho việc sử dụng cáp tùy chỉnh từ Moddiy thay vì adapter chính thức của NVIDIA.

Snapdragon 8 Gen 3: Nâng cấp hiệu suất ấn tượng nhưng đánh đổi bằng hiệu quả

Snapdragon 8 Gen 3, chipset mới nhất của Qualcomm, đã gây ấn tượng với bộ tính năng tập trung vào việc tăng cường hiệu suất CPU và GPU, cùng với hỗ trợ tăng tốc phần cứng cho ray tracing, AI và hơn thế nữa. Tuy nhiên, để có được những cải tiến đáng kể so với Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm đã phải tăng mức tiêu thụ điện năng tối đa của chipset mới, điều này đến lượt nó ảnh hưởng tiêu cực đến hiệu quả năng lượng.

Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

Google Tensor G3: Chipset mới của Google gây thất vọng trên Pixel 8 và Pixel 8 Pro

Google Tensor G3, chipset mới nhất của Google, đang gây thất vọng khi hoạt động trên Pixel 8 và Pixel 8 Pro. Một số bài benchmark cho thấy Tensor G3 không chỉ có hiệu năng khác nhau trên hai mẫu flagship này mà còn không thể kiểm soát nhiệt độ khi bị ép xung.

Siêu dẫn: tương lai của công nghệ

Siêu dẫn là hiện tượng vật lý xảy ra khi một số vật liệu nhất định ở nhiệt độ thấp có điện trở bằng 0 và từ trường không thể xuyên qua. Siêu dẫn được phát hiện lần đầu tiên vào năm 1911 bởi nhà vật lý Heike Kamerlingh Onnes khi ông nghiên cứu thủy ngân ở nhiệt độ rất thấp.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Trình điều khiển AMD Radeon 23.8.1 giải quyết các vấn đề về điện năng nhàn rỗi cao, trò chơi RX 7000 bị treo và giảm hiệu suất

AMD đã phát hành trình điều khiển Radeon 23.8.1, giải quyết một số vấn đề đã được báo cáo với các GPU RX 7000 mới. Trình điều khiển mới bao gồm các bản sửa lỗi cho các vấn đề về điện năng nhàn rỗi cao, trò chơi bị treo và giảm hiệu suất.

YouTuber Der8auer Điều Tra Vụ RTX 5090 Bị Cháy: Lỗi Không Phải Do Cáp Moddiy?

Vài ngày sau sự cố cháy card RTX 5090, YouTuber Der8auer (Roman Hartung) đã liên hệ với nạn nhân và thu thập được card đồ họa bị hỏng, dây cáp và cả nguồn điện để điều tra. Mặc dù người dùng khẳng định không có lỗi chủ quan, nhiều người lại đổ lỗi cho việc sử dụng cáp tùy chỉnh từ Moddiy thay vì adapter chính thức của NVIDIA.

Snapdragon 8 Gen 3: Nâng cấp hiệu suất ấn tượng nhưng đánh đổi bằng hiệu quả

Snapdragon 8 Gen 3, chipset mới nhất của Qualcomm, đã gây ấn tượng với bộ tính năng tập trung vào việc tăng cường hiệu suất CPU và GPU, cùng với hỗ trợ tăng tốc phần cứng cho ray tracing, AI và hơn thế nữa. Tuy nhiên, để có được những cải tiến đáng kể so với Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm đã phải tăng mức tiêu thụ điện năng tối đa của chipset mới, điều này đến lượt nó ảnh hưởng tiêu cực đến hiệu quả năng lượng.

Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

Google Tensor G3: Chipset mới của Google gây thất vọng trên Pixel 8 và Pixel 8 Pro

Google Tensor G3, chipset mới nhất của Google, đang gây thất vọng khi hoạt động trên Pixel 8 và Pixel 8 Pro. Một số bài benchmark cho thấy Tensor G3 không chỉ có hiệu năng khác nhau trên hai mẫu flagship này mà còn không thể kiểm soát nhiệt độ khi bị ép xung.

Siêu dẫn: tương lai của công nghệ

Siêu dẫn là hiện tượng vật lý xảy ra khi một số vật liệu nhất định ở nhiệt độ thấp có điện trở bằng 0 và từ trường không thể xuyên qua. Siêu dẫn được phát hiện lần đầu tiên vào năm 1911 bởi nhà vật lý Heike Kamerlingh Onnes khi ông nghiên cứu thủy ngân ở nhiệt độ rất thấp.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Trình điều khiển AMD Radeon 23.8.1 giải quyết các vấn đề về điện năng nhàn rỗi cao, trò chơi RX 7000 bị treo và giảm hiệu suất

AMD đã phát hành trình điều khiển Radeon 23.8.1, giải quyết một số vấn đề đã được báo cáo với các GPU RX 7000 mới. Trình điều khiển mới bao gồm các bản sửa lỗi cho các vấn đề về điện năng nhàn rỗi cao, trò chơi bị treo và giảm hiệu suất.